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晶振产品发展趋势
发布时间:
2018-10-18
小型化、薄片化和片式化:为满足移动电话为代表的便携式产品轻、薄、短小的要求,石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变。
进口晶振知名品牌有哪些?
发布时间:
2018-10-18
进口晶振有哪些品牌?想必这样的问题对一个初期晶振选型的采购以及工程师来说,是一个非常重要的信息。
贴片晶振的脚位方向如何区分
现在电子科技的进步,使之以前大规模使用的插件晶振,都被小型,轻薄的贴片晶振所取代。以前大家所熟知的插件晶振,普遍为2脚的,但是贴片晶振就不同。我们理清一下贴片晶振的规格。
宽应用+高性价比是致胜法宝
发布时间:
2018-10-18
中国MCU市场预期在2015年达到47亿美元的营收规模,工业和消费电子市场占据最大份额,而来自汽车电子领域的需求增长最快
晶振技术-误差来源
发布时间:
2018-10-18
时钟组件可分为无源晶振、有源晶振和多输出时钟发生器三大类产品。石英晶体作为时钟市场的主流技术,一直占据着霸主地位。 传统的石英振荡器是由压电石英晶体加上简单的起振芯片和金属封装组成的
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